华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位

	据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。 在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列 与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。 高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片，但上周三星宣布计划在2019年底量产这种芯片而华为的步伐更快承诺将 在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。 华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管这款移动芯片内部包 括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。 在华为柏林发布会上，华为消费者业务首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了 超过1.7Gbps的下载速度这足以在几秒钟内下载一部完整的高清电影。 而三星的Exynos 980处理器定位于中端产品。除了5G调制解调器功能之外，这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU虽然其运行应 用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它将帮助三星在主流市场上获得更多份额。 三星本月发布的Galaxy A90也显示出该公司对这块移动市场的重视。Galaxy A90是最早的中端5G手机之一。 高通则承诺，到2020年其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但现在高通发现，自己落后于速度更快的竞争对手。