高通骁龙845移动芯片正式发布，将由三星代工

	12月6日消息 高通公司今天在Snapdragon Tech Summit上正式宣布，其下一代旗舰处理器将被称为骁龙845， 是去年非常受欢迎的骁龙835的直接继承者，会带来更好的性能，更高的能效和更好的图像处理能力。 高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。 这也是高通旗舰级芯片的研发节奏，一般提前3年规划。三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会， 并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工。 Alex Katouzian介绍高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、 连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。 去年的骁龙835采用了10纳米的制造工艺，预计845也是如此。骁龙845将搭载最新的X20 LTE调制解调器， 在支持的网络上可提供千兆位连接。根据此前网络上爆料的参数信息来看，骁龙845由4个A75和4个A53内核组成， 最高下载速度达1.2Gbps，性能相比骁龙835有25%的提升。 骁龙845应该会在2018年的许多高端Android手机中搭载，不过也有望在Windows10笔记本电脑上使用。 高通骁龙技术峰会专题阅读： 高通骁龙845移动芯片正式发布，将由三星代工 雷军确认新旗舰手机搭载骁龙845，小米7/MIX 3没跑 高通宣布骁龙芯片用在PC上：微软等将推相关产品 微软介绍Windows 10 on ARM特性：始终连接，续航表现优异 骁龙835 Windows 10笔记本华硕NovaGo发布：续航22小时 骁龙835 Windows 10笔记本惠普ENVY X2发布：超薄可拆卸 高通宣布2019年5G商用，将改变人们生活方式